- Представлен смартфон с «лучшей камерой 2026... (2666)
- Продажи машин премиум-класса в России... (2075)
- На каток или в небольшой отпуск: каршеринг... (3321)
- Российские пираты теряют главный источник... (2146)
- Framework ещё раз повысила цены на DDR5 для... (2749)
- Альтернатива Land Cruiser 300 от самой... (2123)
- Конкурент флагманского КамАЗа К5 российской... (2077)
- «Leica в каждом аспекте». Представлен Xiaomi... (1944)
- Микроскопия вышла за пределы возможного:... (1944)
- 6800 мАч, 90 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5,... (2659)
- В отечественном мессенджере Max... (2801)
- Глава Larian: трейлер новой Divinity «не так... (3009)
- Apple отбивает китайский рынок у местных —... (1573)
- Производители попросили доплачивать им до 15... (2580)
- Пользователь купил два SSD Samsung 9100 PRO... (2569)
- Samsung разрабатывает собственный... (6731)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...