- Би-би-си угрожает Perplexity судом из-за... (1596)
- Найден новый способ поиска простых чисел —... (1283)
- На китайских торговых площадках появились... (1573)
- Что скрыто внутри самого мощного монстра... (1592)
- Видеокарты и серверы Nvidia будут собирать... (1111)
- Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 —... (1610)
- TP-Link выпустила водонепроницаемую точку... (1786)
- TP-Link выпустила водонепроницаемый роутер... (1328)
- Получено прямое изображение двойника... (1293)
- Нейросеть обработала шумные данные... (3778)
- Наблюдатели заметили секретную встречу... (1377)
- Наблюдатели заметили секретную встречу... (961)
- 10 лет гарантии на мотор, голосовое... (4049)
- Чайник с экраном и поддержанием заданной... (1031)
- В Lada появится совершенно новая опция,... (1597)
- Transcend выпустила индустриальные SATA SSD... (1166)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...