- 9200 машин за один рейс. BYD получила пятый... (2515)
- Совершенно новый Voyah Free+ получил... (1941)
- 45 долларов и 240 Вт, чтобы зарядить все... (948)
- Samsung Galaxy S25 взорвался во время... (2693)
- Строительство реактора Natrium началось в... (1581)
- XDC разработала дисплей со скоростью 1 млн... (1365)
- Лиза Су раскрыла планы AMD: скорость... (994)
- Ещё один несостоявшийся запуск SpaceX:... (2029)
- Не только «роскошный флагман... (2628)
- Новые «китайцы» сильно подешевели:... (1477)
- После внеплановой остановки двигателей зонда... (2059)
- Toyota, Geely и BMW везут в Россию через... (2807)
- Аналог Raspberry Pi с поддержкой 16 ГБ... (1468)
- Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового... (1006)
- Эта технология будет доминировать ещё до 20... (1306)
- В следующем году TSMC может занять до 75 %... (1461)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...