- После внеплановой остановки двигателей зонда... (2088)
- Toyota, Geely и BMW везут в Россию через... (2826)
- Аналог Raspberry Pi с поддержкой 16 ГБ... (1478)
- Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового... (1009)
- Эта технология будет доминировать ещё до 20... (1312)
- В следующем году TSMC может занять до 75 %... (1466)
- SpaceX производит десятки тысяч комплектов... (853)
- Более дюжины Renault Arkana российской... (1100)
- Илон Маск: Grok 3.5 позволит «переписать... (1225)
- Intel массово сократит маркетологов, заменив... (2581)
- Китай ужесточит контроль над интернетом с... (1184)
- Новая статья: Deltarune — сила в добре.... (1753)
- 20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker —... (2021)
- Новая статья: Gamesblender № 731: процессор... (1062)
- В драйвере ISA-звуковой карты Creative Sound... (1537)
- Стало известно, какие смартфоны Vivo и iQOO... (1374)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...