- В Китае назвали самые качественные и... (1700)
- Первая в Южной Корее: компания Innospace... (1496)
- Американский учёный предложил заменить... (1955)
- В России запустили производство солнечных... (1766)
- Китай может опередить США в разработке... (2127)
- Только «японцы» и BMW: в топ-5 российского... (2126)
- Солнце будет казаться меньше обычного: 3... (2013)
- Vast показала виртуальный тур по своей... (1890)
- В России появились кроссоверы Kia Sonet... (2345)
- Вспыхнула нежданная звезда: новая V462 Lupi... (1683)
- Более 30 моделей смартфонов и планшетов... (1790)
- Архитектура UDNA для следующего поколения... (2253)
- MediaTek представила платформу Dimensity... (2203)
- «Джеймс Уэбб» разглядел формирование планет... (1750)
- 9200 машин за один рейс. BYD получила пятый... (2490)
- Совершенно новый Voyah Free+ получил... (1915)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...