- «Лучший на сегодня» ИИ-генератор изображений... (453)
- Новый стандарт для жанра: гоночный симулятор... (787)
- Всё тот же 2,0-литровый мотор на 245 л. с. и... (688)
- Hyundai Palibrus запатентовали в... (506)
- Интернет в поезде больше не пропадёт: в... (541)
- Японские биологи впервые вырастили мышей от... (507)
- Впервые за 32 года у Volvo новый бестселлер:... (638)
- Роботы Tesla Optimus теперь могут... (1009)
- SSSTC выпустила SATA SSD серии CVD для... (344)
- Мобильный чип с частотой выше, чем у Intel... (795)
- Оригинальная Dying Light скоро получит... (722)
- iPhone 17 может получить увеличенный экран,... (1087)
- iPhone 17 получит увеличенный экран, модели... (440)
- Китай рассказал, как доставит образцы с... (360)
- Xiaomi намерена сделать YU7 популярнее, чем... (350)
- После нескольких переносов SpaceX всё же... (973)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...