- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (1830)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (2359)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (2395)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (2269)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (2325)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (2323)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (2315)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (2483)
- Intel наняла руководителя для своего... (2370)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (4103)
- OnePlus покинет ключевые рынки и... (2440)
- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (2427)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (2686)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (2587)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (2994)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (2811)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...