- Только на одном заводе в Узбекистане... (698)
- Только на одном заводе в Узекистане... (609)
- В 6,2 млн километров от Солнца на скорости... (866)
- Роскосмос разработал новое поколение модулей... (822)
- Кавардак на рынке памяти продолжается —... (632)
- Россияне стали проводить меньше времени в... (500)
- Развод OpenAI и Microsoft отменяется? Главы... (619)
- Апокалиптические астероиды подождут: у NASA... (634)
- Ровер Curiosity обнаружил на Марсе... (716)
- Кадр, который бывает один раз в жизни:... (528)
- Xiaomi представила смартфон Poco F7 на чипе... (744)
- Блокировка руля на Lada Vesta во время... (801)
- «Лучший на сегодня» ИИ-генератор изображений... (439)
- Новый стандарт для жанра: гоночный симулятор... (734)
- Всё тот же 2,0-литровый мотор на 245 л. с. и... (634)
- Hyundai Palibrus запатентовали в... (489)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...