- Маск анонсировал ещё более огромную ракету... (954)
- Starlink объявила о запуске бесплатного... (730)
- В России запатентовали Mercedes-Benz S 600 и... (959)
- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (1350)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (1147)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (708)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (1309)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (1214)
- В Норвегии уже почти все новые... (710)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы и приложения... (1507)
- Видеокарта MSI RTX 5090 Lightning будет... (1176)
- Без турбин и на жидком металле: раскрыты... (937)
- Пользователи Steam выбрали лучшую игру 2025... (1199)
- Omoda переписала ценники: кроссоверы Omoda... (1062)
- Темные времена дефицита видеокарт... (1308)
- Владеть Lada стало дороже: АвтоВАЗ поднял... (1476)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...