- Большая рамка, как у старых смартфонов, зато... (5747)
- Samsung четыре месяца подряд повышает цены... (5644)
- И снова подорожание. И без того не самые... (4477)
- NASA показало зрелищный таймлапс пролета... (4894)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Call of... (5054)
- Asus подняла цены на новые ноутбуки со... (4326)
- Современный 55-дюймовый телевизор Mini LED... (5084)
- Эта камера понимает, что делает человек или... (5076)
- Платформа Snapdragon 8 Elite Gen 6 может... (5525)
- Корабль Orion совершил первое включение... (5640)
- Supermicro начала собственное расследование... (6022)
- Представлен планшет Moto Pad... (4514)
- Представлен смартфон Moto G Stylus 2026:... (5450)
- «Лучший босс, что я видел»: фанатов Diablo... (4584)
- Стране нужен FP64: AMD пообещала повысить... (5763)
- Появились первые официальные изображения... (4454)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...