- Исследователи подсчитали количество ложных... (5833)
- Илон Маск будет требовать в суде отставки... (6852)
- Частота 5 ГГц и производительность как у... (4908)
- Hyundai, LG и Samsung не планируют... (5363)
- Два мотора, ультрафиолет и высокоточная... (5151)
- Экипаж МКС впервые начал использовать... (4863)
- Появилось множество снимков Луны в высоком... (5767)
- 9000 мАч, 80 Вт, IP69K, 50-мегапиксельная... (4740)
- SpaceX перекрывает дороги в районе... (5495)
- 10 000 мАч, 33 Вт и магнитная зарядка —... (4545)
- Фильтр на 8 лет, 2 крана, удаление 145 видов... (4754)
- Впервые в истории люди у Луны позвонили... (5712)
- Новейшие телевизоры Xiaomi с подсветкой Mini... (4730)
- Anthropic объединилась с Google, Apple и... (4434)
- Anthropic объявила о создании консорциума... (4756)
- 9100 мАч, экран 8,8 дюйма и топовая... (5998)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...