- Создатель Bitcoin снова найден? Журналисты... (5016)
- Россияне стали чаще покупать дорогие... (5527)
- Почти половина из 80 000 уволенных в прошлом... (5217)
- Ноутбуки Apple и Lenovo признали самыми... (4625)
- Компания Framework ожидает дальнейшего... (5451)
- TikTok вложит миллиард евро в европейский... (5734)
- Одной из первых стран, которая запретит... (4753)
- Microsoft объяснила, почему до сих пор не... (6978)
- Инженеры показали «компьютер из воздуха» —... (5772)
- Google прокачает игровые способности Android... (4800)
- Steam продолжает расширяться — Valve... (5685)
- Перемирие между США и Ираном запустило рост... (6468)
- Биометрия набирает обороты: уже 10 млн... (5772)
- Пользователи Steam оценили новое дополнение... (4403)
- Asus внезапно подняла цены на ноутбуки со... (4315)
- SK hynix начала поставки первых SSD на... (4731)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...