- Флагманский смартфон Huawei Pura 90 Pro... (4892)
- Цены на российское ПО взлетели на 10–30 % с... (4599)
- Новый суперхит Huawei: самым продаваемым... (5807)
- Возможности WhatsApp* в Apple CarPlay... (5425)
- На выставке «Связь-2026» представлен... (4824)
- «Будущее цвета уже на подходе». Первые... (6058)
- macOS не способна работать без перерывов... (5177)
- «Призрачный шёпот»: США испытали квантовую... (5570)
- Sandisk представила SD-карту памяти Extreme... (4806)
- Новый смартфон Oppo протестирован до анонса.... (4823)
- Ограничения в Telegram и WhatsApp вернули... (4708)
- Япония собралась стать раем для... (4610)
- YouTube начал показывать на телевизорах... (5788)
- После смещения фокуса на ИИ-агентов выручка... (4091)
- Большая рамка, как у старых смартфонов, зато... (5747)
- Samsung четыре месяца подряд повышает цены... (5638)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...