- Ноутбучные процессоры Snapdragon X2 Elite... (5041)
- Не новое слово на рынке, но прорыв для... (5686)
- Наконец-то ноутбук с Windows on Arm может... (4909)
- Самодельный квадрокоптер с питанием от... (5142)
- В России открывается вторая «Точка будущего»... (5304)
- CD Projekt Red раскрыла подробности... (5017)
- MacBook Neo продаётся очень хорошо, и это... (4780)
- В польской школе проводят соревнования по... (5035)
- Apple оказалась не готова к популярности... (5488)
- Надёжный инсайдер подтвердил планы Naughty... (4711)
- Атмосферный хоррор-шутер Industria 2 о... (5707)
- В национальном мессенджере Max запустили... (5761)
- Балетный экшен «Царевна» отправит игроков в... (6189)
- Исследование: современные ИИ-модели... (4806)
- OnePlus представила смартфон Nord 6 с чипом... (5916)
- Экипаж Artemis II показал полное солнечное... (4837)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...