- Астронавт миссии Artemis II сфотографировал... (5223)
- Рука Илона Маска дотянулась до Intel: Tesla... (4883)
- Google добавит в чат-бот Gemini мониторинг... (5115)
- Земля над Луной и солнечное затмение с борта... (5463)
- Корабль Orion прислал эффектное видео с... (5618)
- Китайцы прониклись всенародной любовью к... (5641)
- Google выпустила приложение, которое... (6056)
- Новый тип ядерного топлива впервые загрузили... (5511)
- «Яндекс» добавил в поиск ИИ-блендер и... (5359)
- Лучше синица в руке: операторы ЦОД всё чаще... (5691)
- Россия решила расписать освоение Луны сразу... (5627)
- M**a выпустит открытые версии мощных... (4693)
- Яндекс внедрил в поиск гибридную... (5068)
- Ноутбуки на Qualcomm Snapdragon X2 Elite... (9038)
- Автор культовой Papers, Please не спешит... (4452)
- Huawei представила телевизоры Vision Smart... (5301)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...