- Huawei Mate 90 RS Ultimate предложит... (3905)
- Болливуд использует искусственный интеллект... (4431)
- Россияне стали покупать меньше смартфонов:... (4221)
- В России создадут защитную ткань для... (4153)
- Wildberries выровняет комиссии для китайских... (4682)
- Самый большой потребительский GPU Intel.... (3971)
- У них будет всего несколько часов:... (4731)
- Две камеры по 200 Мп, 6,3-дюймовый экран 144... (5139)
- Камера DJI Osmo Pocket 4 рассекречена:... (5354)
- Honor Magic 9 предложит «исключительные... (5264)
- Новый тренд для камерофонов: Oppo Find X9... (4366)
- Какие смартфоны покупали в России в первом... (5095)
- Xiaomi празднует день... (4591)
- Возрожденная Volga готовится выйти на... (5243)
- Иран угрожает разбомбить «Звездные врата» —... (4911)
- Голливуд, берегись: Grok Imagine научился... (4852)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...