- Телескоп «Джеймс Уэбб» показал скрытое... (5770)
- Лунный аппарат Blue Ghost от Firefly... (5265)
- Нержавеющие машины и самолеты можно будет... (6033)
- Новый пульт дистанционного управления Xiaomi... (5316)
- В Минцифры признают: выявить работу сервисов... (5978)
- Какое такое снижение цен на память? Samsung... (4895)
- У Samsung появился шанс обойти TSMC в США:... (6288)
- 6 апреля 2026 года будет побит рекорд по... (5916)
- Intel показала технологию нейронного сжатия... (5572)
- Обсерватория имени Веры Рубин обнаружила... (5627)
- Apple одобрила драйвер Tiny Corp, так что... (5396)
- Microsoft представила собственную линейку... (5837)
- Не берут? Samsung Galaxy S26 Ultra подешевел... (5777)
- Не самая мощная видеокарта, но зато с 16 ГБ... (5627)
- Intel переупаковала Core Ultra X7 в Core... (5390)
- Telegram стал помечать пользователей... (5874)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...