- Возрожденная Volga готовится выйти на... (5291)
- Иран угрожает разбомбить «Звездные врата» —... (4955)
- Голливуд, берегись: Grok Imagine научился... (4918)
- Samsung полностью откажется от собственного... (4307)
- Илон Маск признался: уникальная зарядная... (4571)
- Баканов: МКС сведут с орбиты по плану в 2030... (4693)
- Новые бестселлеры Huawei: продажи Huawei... (4830)
- Обсерватория им. Веры Рубин обнаружила 11000... (4576)
- Intel испытала нейронное сжатие текстур на... (5066)
- Huawei Pura 90 Pro получит значительно... (5543)
- ИИ помог запустить Windows на несовместимой... (4337)
- Представлен смартфон Honor X70 Refresh... (5401)
- Процессор Intel Bartlett Lake смог запустить... (4722)
- Самая большая батарея в истории... (4211)
- Xiaomi срочно чинит флагманы: крупное... (4230)
- Huawei уже опередила компанию Apple на рынке... (5731)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...