- Беспроводная оптическая связь внутри... (5174)
- В Японии создали адаптер Wi-Fi, способный... (5820)
- Спутниковое телевидение после аварии вернули... (5787)
- Samsung Galaxy S26 FE засветился в тестах с... (6045)
- Дуров пообещал усложнить обнаружение и... (5313)
- Суд обязал Netflix вернуть деньги за... (5638)
- Anthropic ввела дополнительную плату за... (5255)
- На Perplexity подали в суд за тайную... (4953)
- Техподдержка NASA удалённо починила... (5748)
- Тряску лунного корабля Orion объяснили... (5952)
- 300 Гц чуть дороже $100: Xiaomi представила... (5842)
- Samsung Display в Китае под угрозой: худший... (5973)
- Apple распродала все Mac Studio с 256 Гбайт... (5682)
- Samsung представляет линейку телевизоров... (5146)
- Самая большая батарея в истории... (5170)
- Удачно прилунившийся модуль Firefly... (5789)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...