- Телескоп «Джеймс Уэбб» зафиксировал в ранней... (603)
- AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с... (595)
- Анонсирован смартфон Realme 16 Pro+ с... (591)
- Роботы Atlas от Boston Dynamics станут... (508)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct... (570)
- Honor представила смартфон Power2 с батарей... (579)
- Японский кроссовер, которому не грозит... (733)
- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (573)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (668)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (567)
- Самый дешевый iPhone 2026 года: в ближайшее... (683)
- Реальный смартфон или фейк? Инсайдер показал... (574)
- Intel представила Arc B390 — свою самую... (548)
- Туманность «Рождественская ёлка» показали на... (543)
- «Брат» Volvo XC90 подорожал в России:... (563)
- Робособаки уже служат в России: «Северсталь»... (548)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...