- Samsung представила сверхъяркий мобильный... (1086)
- Новая Call of Duty впервые за 13 лет не... (1710)
- Будущие iPhone и Mac могут получить... (809)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (1110)
- Глава Take-Two объяснил, почему GTA VI... (1210)
- Илон Маск отделается выплатой штрафа в... (1147)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (906)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (1121)
- Глава Nvidia заявил, что доля компании на... (938)
- Хакер вывел из кошелька Grok токены на сумму... (812)
- Samsung, SK hynix и Micron начали... (1783)
- Новая статья: Обзор OnePlus Nord 6: смартфон... (1132)
- Новая статья: Выбираем лучший игровой... (1321)
- Календарь релизов 4–10 мая: Dead as Disco,... (1789)
- Минпромторг РФ рассказал, что ассортимент не... (1379)
- Нереалистичная нагрузка, завышенные ожидания... (1506)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...