- Amazon тайно разрабатывает роботов с ИИ,... (355)
- Reddit решила засудить Anthropic за... (334)
- «Добро пожаловать в Nucleus Embryo». В США... (389)
- «Мотор перегружается — и руль "умирает"», —... (396)
- Авторы No More Heroes и Lollipop Chainsaw... (398)
- Дешевле — только даром. Седан Chery Fulwin... (376)
- Два ядра, два BIOS, две ОС: DM&P... (391)
- Volvo разработала умные ремни безопасности —... (402)
- Огнём и холодом: обнаружена экзопланета с... (413)
- Мировой бестселлер: iPhone 16 в России... (463)
- В России выпустили 375 тыс. кроссоверов и... (463)
- Для The Elder Scrolls IV: Oblivion... (456)
- Geely Monjaro любят не только в России.... (368)
- Geely Monjaro любят не только в России.... (441)
- Новые Honda CR-V — гораздо дешевле китайских... (364)
- Новые Honda CR-V сильно подешевели: теперь... (418)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...