- Бум ИИ разогнал апрельскую выручку Foxconn... (1226)
- Власти ЮАР использовали ИИ при создании... (795)
- Китай на пути к отказу от импортных... (1110)
- iOS 26.5 добавит в iPhone кроссплатформенное... (1137)
- Apple снова попросила Верховный суд США... (1000)
- Дети научились обходить проверки возраста... (793)
- Бум ИИ взвинтил спрос: SSD и HDD теперь... (812)
- Valve распродала Steam Controller менее чем... (900)
- Steam Machine не за горами: Valve ввезла в... (1005)
- iPhone 17 стал самым продаваемым смартфоном... (1283)
- Маск потребовал от президента OpenAI вернуть... (1216)
- Samsung представила сверхъяркий мобильный... (1116)
- Новая Call of Duty впервые за 13 лет не... (1732)
- Будущие iPhone и Mac могут получить... (830)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (1135)
- Глава Take-Two объяснил, почему GTA VI... (1241)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...