- Японские учёные создали Wi-Fi-чип, способный... (6191)
- State of Decay 3 восстала из мёртвых и... (6007)
- Строительство ЦОД в США замораживают или... (6333)
- NASA опубликовало уникальное фото всей Земли... (6949)
- В России представили антропоморфного... (6308)
- Утечка прошивки One UI 9 подтверждает более... (5808)
- Проверка перед стартом: космический корабль... (6244)
- Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2... (6103)
- ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и... (6197)
- Asus сэкономила на упаковке, из-за чего... (5994)
- Китайские власти ополчились на цифровых... (6153)
- Google, M**a и другие бигтехи больше не... (6599)
- Фэнтезийная ролевая игра Songs of... (6887)
- США хотят полностью запретить ввоз всей... (6629)
- Сооснователь Supermicro не признал вину в... (6121)
- Сооснователь Supermicro не признал вину в... (6660)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...