- DeepSeek готовит новую модель V4 без Nvidia:... (5310)
- «Мы на полпути». Космический корабль Orion и... (5630)
- В Grok Imagine добавили распознавание... (5423)
- Xiaomi выпустила очень мощный робот-пылесос... (5425)
- США готовятся к строительству базы на Луне:... (5555)
- Китайские производители чипов завершили... (5607)
- ИИ-редактор в Telegram оказался с китайской... (5505)
- «Telegram был заблокирован в России — и всё... (12699)
- Anthropic связала склонность Claude к... (6316)
- Поддержка ИИ-моделью DeepSeek V4 ускорителей... (5460)
- Тестовый полёт космического корабля SpaceX... (5587)
- Восстание стиральных машин: программное... (5292)
- Новая статья: Life is Strange: Reunion —... (6434)
- Создан первый логический квантовый процессор... (7312)
- Учёные предложили новую теорию квантовой... (6236)
- «Джеймс Уэбб» обнаружил карликовые галактики... (7179)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...