- Межзвёздная комета 3I/ATLAS оказалась... (5892)
- Самолёт без рулей X-65 от дочки Boeing стал... (6436)
- На память теперь уходит до 30 % расходов при... (6507)
- Комедийная ретрофутуристическая игра... (5823)
- MSI выпустила беспроводной PCIe-адаптер... (5717)
- Земля в иллюминаторе видна: командир лунной... (6496)
- Плазма ударила по Земле: магнитные бури... (6582)
- В 2028 году любой желающий в России сможет... (6123)
- Уже не самые свежие ускорители Nvidia H100... (6624)
- «Copilot предназначен исключительно для... (5842)
- 8600 новых российских базовых станций в 2026... (6188)
- Японские учёные создали Wi-Fi-чип, способный... (6238)
- State of Decay 3 восстала из мёртвых и... (6047)
- Строительство ЦОД в США замораживают или... (6375)
- NASA опубликовало уникальное фото всей Земли... (6992)
- В России представили антропоморфного... (6345)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...