- 7000 мАч, 100 Вт, AMOLED-дисплей 144 Гц, 50... (6033)
- Хранилище энергии Tesla за 250 млн долларов... (5998)
- «Надеемся на ваше понимание». Redmi повышает... (5911)
- Астронавты NASA взяли курс на Луну:... (6564)
- OpenAI внезапно решила потратить более сотни... (4694)
- Космический аппарат размером с холодильник... (5407)
- Российский «Спектр-М» попытается увидеть то,... (5031)
- Спутник, запущенный на лунном корабле Orion,... (5854)
- 7-летние обновления Samsung не означают... (5312)
- Подготовка к 5G: Yadro инвестирует 135 млрд... (5246)
- Google выпустила семейство открытых моделей... (5366)
- Samsung Galaxy A57 будет работать стабильнее... (6249)
- IBM «подружит» мейнфреймы с Arm, но пока,... (6659)
- Samsung выпустила обновление, после которого... (7303)
- Минцифры рассматривает возможность снять... (7047)
- Последние часы жизни C/2026 A1: за 38 часов... (7077)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...