- Microsoft AI представила три собственные... (5914)
- SpaceX пожаловалась, что запуски... (5546)
- 8BitDo выпустила механическую клавиатуру... (5730)
- Google прокачала ИИ-ассистента для умного... (6570)
- К созданию спонсируемого Биллом Гейтсом... (6728)
- Космический сбой Microsoft: в летящем к Луне... (5965)
- Портативная приставка Steam Deck 2 получит... (5345)
- Вместо космоса MOL и Hitaci хотят создавать... (6067)
- Xiaomi готовит свой самый амбициозный... (5983)
- Всему хорошему приходит конец: Microsoft... (5310)
- Дорогущий OLED-монитор Asus за 1300 долларов... (5526)
- Apple скупает всю доступную на рынке... (5935)
- Дешевле MacBook Pro с M5 Pro, при этом экран... (5562)
- App Store в России оставили без платежей, но... (5494)
- Qualcomm вместо Exynos и улучшенная камера.... (5145)
- IBM и Arm объединили усилия. Компании... (6088)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...