- Сервисы Microsoft не работают ни на Земле,... (4502)
- Отменённая The Last of Us Online была почти... (5170)
- RTX 5090 выдала 80 к/с в демо, созданном на... (6187)
- Таким будет новый большой флагман Google:... (5597)
- Таким буде новый большой флагман Google:... (5089)
- Видеокарты Radeon снова можно купить по... (4965)
- Поставки электромобилей Tesla рухнули на 14... (5026)
- Ветеран Microsoft: обновления Windows не... (5363)
- На следующей неделе «Яндекс» проведёт... (5583)
- Тепло от дата-центров для ИИ начало... (5469)
- Космический корабль Orion возвращается к... (5570)
- Вышла российская операционная система «Альт... (8573)
- Представлен смартфон среднего уровня Honor... (4836)
- Blizzard заинтриговала фанатов StarCraft... (4745)
- Не мытьём, так катаньем: Microsoft Edge... (5369)
- Фото и видео Луны в 4К и со скоростью 260... (5406)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...