- «Как же круто это выглядит»: игроков... (2425)
- Анонсирован симулятор железнодорожного... (3134)
- Китайские учёные создали воздушно-железный... (2100)
- Virgin Galactic показала строящийся... (2929)
- Разработчики Subnautica 2 раскрыли системные... (2545)
- Heroes of Might & Magic: Olden Era за первые... (2670)
- Китайская BYD пытается выкупить часть... (2435)
- Это другое: Пентагон не перестал считать... (1910)
- Xiaomi готовит Smart Band 10 Pro с крупным... (1925)
- Epic Games вернула Fortnite на iPhone ещё в... (1817)
- «Наконец-то никакого колеса диалогов»: новый... (1871)
- Cloudflare перестала маркировать мессенджер... (1918)
- Что-то на богатом: Microsoft назвала... (2449)
- Windows 11 получила крупное обновление для... (1881)
- Олдскульный шутер Gravelord в духе Duke... (2483)
- Полный потенциал DualSense на ПК раскрылся с... (2468)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...