- Для акций Intel минувший апрель стал лучшим... (3706)
- Через неделю Microsoft расскажет о консоли... (2967)
- 1X открыла завод по выпуску мягких... (4621)
- Полупроводниковое подразделение Samsung... (3330)
- Кук: на устранение неожиданного дефицита Mac... (4186)
- Разработчики Eve Online снова станут... (4781)
- Серия iPhone 17 стала самой популярной за... (5577)
- Глава Microsoft пообещал «фундаментальную... (1929)
- Российская ракета «Союз-5» с мощнейшим в... (5580)
- Sandisk тоже оседлала ИИ-волну: выручка... (5602)
- Герои нашего времени: долгожданная Heroes of... (5180)
- Продажи ускорителей Huawei в Китае в этом... (5155)
- Российские поставщики временного Wi-Fi... (5803)
- Спрос на iPhone 17 и MacBook Neo разогнал... (5792)
- Илон Маск призвал ИИ-компании «избегать... (5522)
- ИИ разогнал продажи HDD — выручка Western... (6059)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...