- Траты SpaceX на разработку Starship... (2522)
- Intel раскрыла техпроцесс 18A-P: быстрее,... (3848)
- Blue Origin намерена потеснить SpaceX — в... (1713)
- Microsoft показала ИИ-агента для работы с... (1877)
- Microsoft разрешила удалять любые... (1964)
- Инструмент анализа данных на Python на... (1757)
- Anthropic начала бета-тестирование Claude... (1706)
- Процессоры Hygon C86-4G, китайские... (1542)
- Оригинальную The Outer Worlds снимут с... (2076)
- К моменту затопления МКС Китай вдвое... (1982)
- Представлен флагманский планшет OnePlus Pad... (3794)
- Google Gemini научился по простым запросам... (1887)
- Учёные обнаружили квантовый эффект, который... (3031)
- ICANN впервые с 2012 года открыла приём... (1813)
- Власти запретили ввозить в Россию терминалы... (2423)
- Полиция Калифорнии начнёт выписывать штрафы... (3340)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...