- Представлен флагманский планшет OnePlus Pad... (3708)
- Google Gemini научился по простым запросам... (1871)
- Учёные обнаружили квантовый эффект, который... (3020)
- ICANN впервые с 2012 года открыла приём... (1787)
- Власти запретили ввозить в Россию терминалы... (2395)
- Полиция Калифорнии начнёт выписывать штрафы... (3317)
- «Режим Xbox» начал развёртываться на ПК с... (1757)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 стала таким... (2482)
- Глобальные поставки смартфонов выросли на 1... (4772)
- Марк Цукерберг объяснил очередные сокращения... (2384)
- Учёные нашли перспективные материалы для... (1852)
- Apple готовится к резкому росту расходов на... (2672)
- В cPanel нашли дыру, позволяющую войти в... (3576)
- «Нам нужно сбежать от Левиафана»: инди-игры... (3475)
- M**a по-тихому разорвала контракт с... (4342)
- Для акций Intel минувший апрель стал лучшим... (3703)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...