- Lian Li выпустила компактный корпус Vector... (3771)
- Epic Games Store устроил раздачу Hogwarts... (3424)
- Microsoft запустила тестирование... (3338)
- ИИ-ассистент Gemini появится в миллионах... (3990)
- Атмосферный трейлер раскрыл дату погружения... (4451)
- Google готова показывать рекламу в Gemini —... (4023)
- Noctua объяснила, почему чёрные вентиляторы... (4151)
- Бум ИИ сделал микросхемы памяти одним из... (4007)
- Запуск телескопа NASA «Роман» не свернёт... (3670)
- Samsung предупредила, что дефицит... (5600)
- «Продолжаете удивлять, капитаны!»: пиратский... (4365)
- Представлены ретрофутуристические... (3851)
- Обновлённые Microsoft PowerToys научились... (4335)
- OpenAI объяснила борьбу с гремлинами в... (4360)
- Работник Warner Bros. Games проговорился,... (3390)
- Бум ИИ оставил стройки жилых домов без... (4370)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...