- Lenovo купила разработчика, чей BIOS... (2554)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (2862)
- В Китае создали первую в мире топливную... (2235)
- ИИ заполоняет интернет: 35 % появившихся за... (1993)
- Анонсирован игровой смартфон OnePlus Ace 6... (2615)
- Автопилот Super Cruise от GM преодолел 1... (2030)
- Nvidia представила мобильную GeForce RTX... (1722)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой новой... (2578)
- Nacon закроет студию Spiders — разработчиков... (2583)
- Игроки не оценили S&box — духовный наследник... (1439)
- Gigabyte представила тонкий ноутбук Aero X16... (1561)
- Режиссёр Resident Evil 2 спустя почти 30 лет... (1637)
- Google «Play Маркет» начнёт помечать... (1746)
- С миру по миллиарду: Oracle всё-таки... (1759)
- SpaceX привязала гонорар Илона Маска к... (1513)
- Минцифры РФ прорабатывает введение платы за... (1702)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...