- Аналог Toyota Camry и Honda Accord от Geely... (1119)
- Смартфон, в котором очень легко заменить... (1310)
- На сайте Nvidia появилась бесплатная... (1105)
- Неубиваемый смартфон с хорошей камерой,... (1090)
- Самая дешёвая видеокарта Nvidia RTX 50-й... (1455)
- Скоро известные российские дилеры начнут... (1133)
- В России начнут продавать «Звездолет» от... (891)
- Создание и редактирование изображений на... (1037)
- Первая за 11 лет новая Thief оказалась... (928)
- «Ничего не случится – ни инфляции, ни... (1253)
- Джеймс Бонд с лицом Индржиха, первый... (1425)
- Более 3000 автомобилей оказались в огненной... (1055)
- Суд заочно арестовал бывшего гендиректора... (1004)
- В России продают полноприводную «капсулу... (1062)
- Улицы во всех подробностях для всех... (1047)
- Трамп пересмотрит «слишком щедрые» субсидии... (894)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...