- NPC в Gothic Remake будут относиться к... (1728)
- DDR4 подешевела на спотовом рынке, но... (1682)
- Одна кибератака может стоить бизнесу до 50... (1381)
- Российские компании начали судиться с... (1754)
- Zoox: параллелепипед — идеальная форма... (1564)
- [Обновлено] Легендарный производитель... (2110)
- Легендарный производитель видеокарт Galax... (1383)
- Глава Take-Two намекнул на цену GTA VI и дал... (1687)
- Опубликована подробная инструкция по... (1541)
- NASA испытало мощнейший в мире... (1358)
- OpenAI запретила Codex говорить о енотах,... (1289)
- Спутниковая связь Starlink для смартфонов... (1782)
- OpenAI заявила, что ChatGPT научился считать... (1792)
- Anthropic добавила в Claude интеграцию... (1674)
- Попытка Apple затянуть тяжбу с Epic Games... (1797)
- Пираты объявили о полной победе над Denuvo,... (2162)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...