- Представлена робот-рыба Bionic Arowana за... (1628)
- Samsung Heavy Industries займётся... (1986)
- Google и M**a теряют ИИ-таланты — те создают... (2286)
- Стартовали российские продажи смартфонов... (1992)
- Samsung начала продавать «первый 32-дюймовый... (1719)
- Авиакомпании стали чаще предлагать Wi-Fi в... (1817)
- ASRock выпустила 27-дюймовый монитор Phantom... (1974)
- Решения МТС Exolve выходят за пределы... (2305)
- Microsoft подтвердила, что уязвимость... (2651)
- Учёные нашли способ перерабатывать литиевые... (1676)
- Сделано в США: Supermicro открыла свой самый... (2278)
- Российский ответ «Готике» становится лучше:... (2433)
- Сюжетное дополнение Diablo IV: Lord of... (1908)
- Ракета Atlas V доставила 29... (3877)
- Забуксовавшая OpenAI обвалила акции AMD,... (2423)
- Дефицит полупроводников довёл до подорожания... (3281)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...