- NASA испытало мощнейший в мире... (1383)
- OpenAI запретила Codex говорить о енотах,... (1313)
- Спутниковая связь Starlink для смартфонов... (1824)
- OpenAI заявила, что ChatGPT научился считать... (1844)
- Anthropic добавила в Claude интеграцию... (1740)
- Попытка Apple затянуть тяжбу с Epic Games... (1865)
- Пираты объявили о полной победе над Denuvo,... (2256)
- Новому главе Apple Джону Тернусу придётся... (1559)
- «Яндекс» нарастил выручку, прибыль и... (1615)
- ChatGPT Plus потеряет 80 % подписчиков в... (2287)
- От GTX 1070 до RTX 5090: ролевая игра The... (1721)
- TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231... (2383)
- Ubuntu 26.10 получит встроенные... (2196)
- Framework оценила мобильную GeForce RTX 5070... (2211)
- Apple и Google активно интересуются услугами... (1643)
- Выручка Seagate в прошлом квартале взлетела... (2856)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...