- «Турбо облако» представило платформу для... (5856)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (5345)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (6268)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (5950)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (5831)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (5309)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (6600)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (5054)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (6037)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (5146)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (4617)
- Starfield впервые за три года возглавила... (6665)
- Тим Кук продолжит представлять Apple в... (5674)
- Sony и Honda почти закрыли совместное... (6987)
- Представлен компактный планшет Oppo Pad Mini... (5027)
- Xiaomi представила свой первый смартфон с... (5727)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...