- Процессоры Intel и AMD подорожали на 5–20 %... (6067)
- Потенциально опасная ИИ-модель Anthropic... (4897)
- Xiaomi представила обновлённые ноутбуки... (4785)
- SK hynix построит фабрики по упаковке памяти... (4897)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (4822)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (4977)
- Плату за VPN-трафик для россиян хотят... (4529)
- Новая Divinity удивит размерами — Larian... (4391)
- Представлены смартфоны Honor 600 и 600 Pro с... (4736)
- WhatsApp предложит ИИ-сводки по всем... (5125)
- Спустя восемь запусков японские инженеры... (4840)
- Apple рискует потерять главу разработки... (5167)
- YouTube начнёт удалять дипфейки по запросам... (4936)
- SpaceX может купить ИИ-стартап Cursor за $60... (4435)
- РТК-ЦОД внедрил обновлённые решения Basis... (4809)
- Современный мир, переработанные миссии по... (5006)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...