- Спустя восемь запусков японские инженеры... (4874)
- Apple рискует потерять главу разработки... (5188)
- YouTube начнёт удалять дипфейки по запросам... (4972)
- SpaceX может купить ИИ-стартап Cursor за $60... (4455)
- РТК-ЦОД внедрил обновлённые решения Basis... (4841)
- Современный мир, переработанные миссии по... (5038)
- M**a начнёт записывать все нажатия клавиш на... (5111)
- Флорида расследует пособничество ChatGPT... (5264)
- Представлен мощный модульный ноутбук... (5858)
- M**a ответит в суде за попустительство... (6427)
- Геймплейный трейлер Ruiner 2:... (5182)
- Новый геймплейный трейлер подтвердил дату... (5731)
- Россияне купили рекордное число роутеров —... (6008)
- YouTube автоматически отключит... (6830)
- Сверхмощная ИИ-модель Mythos попала не в те... (5372)
- Anthropic расследует инцидент с... (7186)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...