- Самая подробная 3D-карта Вселенной поможет... (6760)
- Инвесторы насторожились: Сэм Альтман пытался... (5868)
- Первая миссия SpaceX на Марс: NASA утвердило... (6299)
- Telegram внезапно нормально заработал в... (5122)
- Создатель Netflix Рид Хастингс официально... (6016)
- Mozilla анонсировала Thunderbolt — открытая... (4184)
- Смартфоны Google Pixel 11 могут получить... (4877)
- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (4835)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (7732)
- Взрывной олдскульный боевик Huntdown:... (4506)
- Конференция OS DAY 2026 «Встроенные... (5757)
- «Захотелось теперь отцом стать»:... (5303)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 превзошла... (5198)
- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (4228)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (5678)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (5382)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...