- Metro 2039 отправит бороться с кошмарами... (6965)
- Эксперты бьют тревогу в связи с... (6671)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (5809)
- Apple похвасталась экологичностью: её... (5446)
- Эпичный финал: для Atomic Heart вышло... (6018)
- Honor представила ноутбуки MagicBook 14 и 16... (6167)
- «Вот это похоже на фильм по видеоигре»:... (7087)
- Anthropic представила флагманскую ИИ-модель... (7586)
- Google с помощью ИИ заблокировала 8,3 млрд... (7591)
- DJI представила блогерскую камеру Osmo... (7384)
- Gigabyte представила блоки питания Gaming —... (6429)
- Starlink продолжает бурный рост: число... (6524)
- Зачем читать классику, если можно в неё... (6309)
- AMD объявила, когда её процессоры получат... (7526)
- Microsoft устроила бесплатную раздачу... (6513)
- M**a подняла цены на VR-гарнитуры Quest 3S и... (6004)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...