- Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat... (5801)
- Стартовали российские продажи смартфона iQOO... (6236)
- Windrose подтвердила, что геймеры... (6442)
- ЕС обязал Google открыть конкурентам доступ... (6445)
- AMD выпустит спецверсию Ryzen 7 5800X3D 10... (7506)
- Учёные подтвердили: частое использование ИИ... (6287)
- «Алиса AI» предложит помощь в подготовке к... (6837)
- В США появилась третья компания для... (6711)
- В продажу поступил 32-дюймовый монитор... (6287)
- Правозащитники подали в суд на xAI, обвинив... (7129)
- Китайская Dishan готовит 2-нм ИИ-процессор —... (5995)
- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (6670)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (7934)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (6066)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (10850)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (6991)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...