- ИИ-помощник «Алиса Про» заработал в почте... (5116)
- «Игромир», но не тот: игровой облачный... (4642)
- У «МоегоОфиса» втрое выросли убытки —... (5318)
- Поджигателя дома Сэма Альтмана обвинили в... (4678)
- Московский суд оштрафовал Electronic Arts —... (4516)
- Sony и ютубер Jacksepticeye превратят... (4354)
- В Linux утвердили официальную политику... (3812)
- Мессенджер Max признал, что применяет ИИ для... (4235)
- В Max опровергли информацию о доступе к... (3664)
- Microsoft создаст защищённую альтернативу... (3640)
- Google начнёт понижать в поисковой выдаче... (3855)
- OpenAI ищет рост вне Microsoft — ставка на... (4215)
- OpenAI в расширении доли корпоративного... (4310)
- Дефицит не щадит: Microsoft повысила цены на... (3741)
- Microsoft повысила цены на все планшеты и... (4369)
- Новая статья: Обзор Ninkear S13: планшет или... (4431)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...