- Огромный ускоритель SpaceX Super Heavy... (832)
- Легендарная Vertu представила смартфон Agent... (786)
- В России стартовали продажи нового Haval H3... (928)
- Владельцы BMW жалуются на взрывающиеся люки... (945)
- Разработчики новой Painkiller объяснили,... (849)
- Теперь джинсовый: Redmi K90 Pro Max будет... (732)
- Huawei представила самый доступный складной... (1025)
- Первый в мире ноутбук с раздвижным экраном... (641)
- Открытая ИИ-модель Google DeepMind... (681)
- Новейший Sony Xperia 1 VIII одобрен для... (816)
- SK hynix показала 245-Тбайт SSD серии... (935)
- Трассировка лучей, «кошмарная» сложность и... (792)
- Крупнейший за всю историю производителя... (736)
- Gemini научили выполнять цепочки действий в... (771)
- Lada Vesta получила блестящий цвет... (637)
- Micron прекратит поставлять память для... (823)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....