- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (2634)
- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (2726)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (3511)
- От очков до настольного робота: Apple... (2691)
- «Ничего нового или инновационного»:... (2938)
- Немцы придумали маскировку солнечных панелей... (2967)
- Организация мониторинга серверной на базе... (2486)
- Китаец разработал универсальный ключ для... (2757)
- Intel похвалилась снижением брака по... (3692)
- Камеры Canon подорожают из-за бума ИИ — до... (3297)
- Geely выпустит на дороги несколько тысяч... (3056)
- Люди боятся ИИ, но разработчикам это... (2963)
- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (3036)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (3664)
- На Солнце зафиксирована вспышка... (2528)
- Tesla готовит новую версию бортового... (3586)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....