- США обвинили Китай в краже ИИ-технологий в... (2994)
- Зарубежный трафик в российских сетях вырос... (3353)
- Первая годовщина Clair Obscur: Expedition 33... (2816)
- «Ещё один шаг к мировому господству... (4472)
- В следующем десятилетии люди начнут жить и... (2460)
- Microsoft запускает «мягкие» сокращения: 7 %... (3030)
- Представлена DeepSeek V4 — открытая... (2619)
- Intel заявила, что без оптимизаций игры... (2510)
- Porsche представила электрический Cayenne с... (3680)
- NASA утвердило состав миссии SpaceX Crew-13... (2415)
- Xiaomi представила ИИ-модели MiMo V2.5 для... (3021)
- Спортивный кроссовер Xiaomi YU7 GT... (3342)
- Curator: количество DDoS-атак интенсивностью... (2700)
- Пламенный двухмерный боевик Nocturnal стал... (3327)
- Samsung создала переключаемый... (3468)
- Смартфоны Huawei nova 15 и 15 Pro с... (3112)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....