- Realme 16 Pro и 16 Pro+ официально в России:... (5658)
- «Базис» представляет Basis Dynamix... (4996)
- На фоне ограничений мобильного интернета... (4610)
- В Samsung Galaxy S27 Ultra тоже без... (5384)
- Switch 2 споткнулась после рекордного старта... (7239)
- Nintendo сократила план производства... (5765)
- «Российский Starlink» уже на орбите: БЮРО... (5777)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (5093)
- Xiaomi начала подготовку к лету: представлен... (4872)
- Такой смартфон в 2026 году ожидается всего... (5613)
- Камерофон Oppo Find X9 Ultra с честным... (5037)
- OpenAI назвала свою зависимость от Microsoft... (6999)
- OpenAI считает свою зависимость от Microsoft... (5649)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидаемой.... (4181)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидамой.... (6167)
- AMD Ryzen AI, 96 ГБ ОЗУ и 2 ТБ SSD на... (5861)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...