- Настоящий 10-кратный оптический зум в деле.... (5220)
- Связь почти у всех, но не везде: в Крыму... (5461)
- Amazon намерен резко нарастить... (5386)
- Конкурирующий со Starlink проект Amazon... (5941)
- Как утопили легенду: 25 лет назад «Мир»... (5631)
- Миллионы iPhone под угрозой взлома: кто-то... (5722)
- На GitHub неизвестные опубликовали опасный... (5702)
- Anthropic Claude научился управлять... (6955)
- Эра 128 Гбайт заканчивается — ИИ заставляет... (5573)
- Вопреки прогнозам, производители не станут... (5755)
- Календарь релизов 23–29 марта: Life is... (6647)
- «Мы достигли AGI»: Хуанг заявил о создании... (6435)
- Xiaomi ускоряет глобальный запуск HyperOS... (6482)
- Geely показала обновленный кроссовер Atlas... (6213)
- Microsoft закрыла доступ к функции, которая... (6228)
- M**a переманила команду ИИ-стартапа Dreamer... (7182)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...