- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (2259)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (2567)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (2362)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (2286)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (1934)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (2642)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (2376)
- США призвали всех активнее бороться с... (2084)
- США призвали другие государства активнее... (2008)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (2208)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (2242)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (2940)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (2142)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (2526)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (2396)
- А король-то голый: VDURA уверена, что SSD не... (3394)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...