- «Странная в лучшем смысле этого слова»:... (2100)
- Intel показала огромный 288-ядерный... (1671)
- Lenovo показала ноутбук Yoga Book Pro 3D с... (5619)
- ASML расширит ассортимент продукции: к... (1703)
- Можно выбрать между клавиатурой и вторым... (1603)
- Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на... (2023)
- Гуманоидный робот Xiaomi поработал на сборке... (2064)
- Мотор форсировали, подвеску улучшили,... (2051)
- Nintendo анонсировала презентацию инди-игр... (2015)
- Объявлены российские цены на новейший iPhone... (1925)
- Apple представила новый iPad Air с чипом M4,... (1763)
- В Великобритании Sony обвинили в завышении... (1846)
- Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с... (1788)
- Гибридный кроссовер Geely EX5 EM-i прошел... (2105)
- В России снизился уровень цифровой... (1728)
- Qualcomm представила свой первый чип с... (1780)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...