- Анонсирован игровой смартфон Infinix GT 50... (3064)
- Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но... (3478)
- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (2507)
- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (2562)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (3416)
- От очков до настольного робота: Apple... (2533)
- «Ничего нового или инновационного»:... (2788)
- Немцы придумали маскировку солнечных панелей... (2807)
- Организация мониторинга серверной на базе... (2371)
- Китаец разработал универсальный ключ для... (2626)
- Intel похвалилась снижением брака по... (3437)
- Камеры Canon подорожают из-за бума ИИ — до... (3148)
- Geely выпустит на дороги несколько тысяч... (2830)
- Люди боятся ИИ, но разработчикам это... (2814)
- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (2880)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (3409)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...