- Новая статья: Mouse: P.I. For Hire —... (3871)
- Digma Pro представил офисные IPS-мониторы... (3848)
- Физики создали принципиально новую камеру... (3162)
- ОАЭ намерены перевести половину госсектора... (3005)
- «Они заржавели»: модули лунной орбитальной... (3325)
- «Открыла новую главу для корейских игр»:... (3515)
- Режиссёр Resident Evil Requiem засветил... (3581)
- Вопреки опасениям фанатов, в Assassin’s... (3124)
- «Готическая версия Returnal»: трейлер... (3061)
- В буме финансирования термоядерных стартапов... (3131)
- «Очень рады и до сих пор ошеломлены»:... (2913)
- Китайская игровая видеокарта Lisuan LX 7G100... (3002)
- «Яндекс» стал сообщать пользователям, когда... (2943)
- M**a возьмёт на вооружение «десятки... (2440)
- Три главных коллекционера Steam собрали на... (2729)
- I*******m начал тестировать Instants —... (2546)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...