- На Солнце зафиксирована вспышка... (2405)
- Tesla готовит новую версию бортового... (3359)
- США обвинили Китай в краже ИИ-технологий в... (2849)
- Зарубежный трафик в российских сетях вырос... (3119)
- Первая годовщина Clair Obscur: Expedition 33... (2685)
- «Ещё один шаг к мировому господству... (4273)
- В следующем десятилетии люди начнут жить и... (2331)
- Microsoft запускает «мягкие» сокращения: 7 %... (2885)
- Представлена DeepSeek V4 — открытая... (2521)
- Intel заявила, что без оптимизаций игры... (2385)
- Porsche представила электрический Cayenne с... (3503)
- NASA утвердило состав миссии SpaceX Crew-13... (2304)
- Xiaomi представила ИИ-модели MiMo V2.5 для... (2848)
- Спортивный кроссовер Xiaomi YU7 GT... (3119)
- Curator: количество DDoS-атак интенсивностью... (2560)
- Пламенный двухмерный боевик Nocturnal стал... (3175)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...