- В России начали выпускать передовые... (1713)
- ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество... (1546)
- Представлен игровой планшет Lenovo Legion... (1627)
- Прямая спутниковая связь на смартфон:... (1534)
- Рекордная батарея 7150 мАч, Snapdragon 8... (1585)
- Haval Jolion снова стал самым продаваемым... (1469)
- Среди зарубежных фабрик TSMC самыми... (1429)
- Смартфон Motorola Edge 70 Fusion оснастили... (1443)
- Обновление Telegram 12.5: теги для людей в... (1623)
- Инсайдеры: FromSoftware забраковала ремейк... (1448)
- Гигабайты за голы: T2 запустил тариф для... (1580)
- Самый мощный NPU в классе, но технически... (1781)
- Таких ноутбуков мы ещё не видели. У Compal... (1698)
- На российский рынок выходит современный... (1833)
- Складной смартфон Motorola Razr Fold снимает... (2066)
- Огромная зум-камера с фокусным расстоянием... (1771)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...